荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）的首席执行官克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）近期发表观点，对华为在半导体领域的发展进行了评估。他认为，虽然华为取得了显著的进步，但与Intel、三星等全球领先的半导体企业相比，仍存在10至15年的技术差距。这一观点突显了华为在全球半导体技术竞赛中的位置，以及追赶行业领导者的挑战性。
ASML在全球半导体制造领域扮演着关键角色，尤其是其先进的EUV（极紫外光刻）技术，是制造高端芯片不可或缺的设备。富凯指出，缺乏EUV光刻机的公司，即使使用顶级的DUV（深紫外光刻）设备，也无法与台积电等拥有先进工艺技术的厂商相提并论。这表明高端光刻技术在全球供应链中的重要地位，以及拥有这些技术的公司在市场上的竞争优势。
ASML及其合作伙伴在EUV技术上的突破，是经过超过20年的研究和开发才实现的，这也说明了半导体技术进步的复杂性和长期性。与此同时，美国政府正在向ASML施压，要求其在中国停止维护和维修DUV光刻机，这可能会影响到ASML在中国的业务和市场份额。
尽管面临压力，ASML的财报显示，中国依然是其最大的市场之一。2024年第三季度，ASML的净销售额达到了75亿欧元，净利润为21亿欧元，但订单额下降到26亿欧元，远低于上一季度的56亿欧元。这一变化导致了ASML股价在10月15日暴跌16%，创下了26年来的最大单日跌幅。
ASML的财报还披露，中国占据了其第三季度销售额的47%，达到27.9亿欧元。从2023年第三季度开始，中国已经连续五个季度成为ASML最大的市场，占比都在40%以上。这表明中国在全球半导体制造中的重要作用，以及ASML在中国市场中的重要地位。
美国对中国的芯片半导体领域的持续打压，可能会导致ASML在中国的销售额出现下滑。瑞银（UBS）的分析师预测，ASML明年可能会失去近四分之一的在华销售额，如果限制措施持续，其在华收入中还有45%将面临风险。这种预测表明，政治和经济因素对全球半导体供应链和市场格局的影响是深远的。
ASML在半导体制造领域的领先地位是经过长期技术积累和市场拓展的结果。全球政治经济形势的变化，尤其是美国对中国的技术出口限制，对ASML的未来发展构成了挑战。ASML需要在保持技术领先优势的同时，应对全球市场的不确定性，以维持其在全球半导体供应链中的关键地位。
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希望本篇文章《落后于Intel和台积电10年 ASML揭示 华为与中芯国际芯片技术差距显著 (落后于时代的酒馆日语歌曲)》能对你有所帮助！
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