近年来，全球汽车产业正在经历一场深刻的变革，电动化和智能化成为未来发展的两大趋势。在这一背景下，芯片作为汽车电动化和智能化的核心支撑技术，其战略地位日益凸显。本文将详细分析当前汽车芯片产业的发展态势、市场需求、技术进步以及面临的挑战。
市场需求与技术进步
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军的观点，国内芯片设计行业的销售额预计将在2024年达到6460.4亿元人民币，同比增长11.9%。这一增长表明市场对芯片的需求异常旺盛。智驾芯片市场尤为引人注目，华金证券预测，中国智驾芯片市场的年复合增长率将在2025年至2030年间达到40.12%，预计到2030年，智能驾驶在新车中的普及率将达到70%，芯片需求量可能达到1000亿至1200亿颗/年。
碳化硅功率器件的市场前景同样被看好。随着新能源汽车800V高压快充技术的推广，车规级碳化硅（SiC）器件市场迎来了新的发展机遇。Yole预计，到2029年，SiC器件的市场价值将接近100亿美元，2023年至2029年的复合年增长率为24%。
国内芯片产业的进展
在市场需求和政策的双重推动下，中国汽车芯片产业近年来取得了显著的发展。特别是2024年下半年以来，本土企业在芯片国产化方面取得了一系列成果。例如，蔚来汽车宣布其首个车规级5nm智能驾驶芯片神玑NX9031成功流片，并计划在明年的ET9车型上搭载。小鹏汽车也宣布其图灵芯片成功流片，可支持L4级自动驾驶。芯擎科技的7nm高阶自动驾驶芯片星辰一号（AD1000）成功点亮，预计在2025年实现量产。
在座舱芯片领域，芯擎科技设计的国内首款7nm车规级智能座舱芯片龍鹰一号已经出货60万片，与传统方案相比，每辆车可以节约700至1200元。黑芝麻智能发布了武当系列C1200系列智能汽车跨域计算芯片。
功率芯片的发展
在功率芯片方面，6英寸碳化硅晶圆成为主流选择。随着6英寸晶圆的商品化和价格下降，以及设备制造商扩大6英寸晶圆产能，市场需求得到了满足。据《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，全球已有30家企业正在或计划推进8英寸SiC晶圆产线建设，其中中国企业有13家。
挑战与差距
尽管国内汽车芯片需求旺盛，产业链基础设施逐渐完善，但车载芯片仍然面临巨大的缺口。特别是在高端芯片的设计制造环节，国内企业与国外企业相比仍有较大差距。预期的2024年中国汽车芯片自给率并未达到预期的15%，反而出现了停滞，甚至略低于去年的10%。这表明，尽管国产芯片在技术和产量上有所突破，但与市场的爆发式需求相比，供应仍然不足。特别是在高端汽车芯片领域，国内产能和技术水平尚不足以完全替代进口芯片。全球最先进的芯片制造工艺主要掌握在台积电、三星等少数巨头手中，国内大多数企业在7nm、5nm等高端制程芯片方面能力薄弱。
总结
中国汽车芯片产业面临着巨大的市场潜力和发展机遇，同时也面临着技术追赶和产能扩张的挑战。在这一过程中，本土企业需要加大研发投入，提升技术水平，以满足市场需求，减少对进口芯片的依赖。政府和行业应继续提供政策支持和市场引导，促进产业链的健康发展。
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我是艺帆号的签约作者“shyfzc”！
希望本篇文章《汽车芯片行业迎来2024年重大变局 国产化技术取得显著进展 (汽车芯片行业龙头)》能对你有所帮助！
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