汽车电动化和智能化的发展已经在全球范围内成为不可逆转的趋势，而芯片作为这一趋势中的关键技术支撑，其重要性也日益增加。本文将详细分析这一趋势对汽车芯片行业的影响，以及中国在这一领域的进展和面临的挑战。
汽车芯片的新供应链和增长预测
随着汽车行业的电动化、智能化、网联化发展，形成了三条新的供应链，这些供应链促进了汽车芯片，包括主控芯片、通信与接口芯片、功率芯片、传感器芯片和存储芯片的快速发展。魏少军，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长，预计到2024年，国内芯片设计行业的销售将达到6460.4亿元人民币，同比增长11.9%，显示出国内芯片行业重回高速增长轨道。这一增长反映了市场对芯片的旺盛需求。
智能驾驶芯片市场的增长
在智能驾驶芯片领域，预计中国市场在2025年至2030年间的年复合增长率将达到40.12%，2030年新车不同级别的智能驾驶普及率将达到70%，芯片数量可能达到1000亿至1200亿颗/年。这一预测显示了智能驾驶芯片市场的快速增长。
碳化硅功率器件的市场前景
新能源汽车800V高压快充的兴起，使得车规级碳化硅（SiC）器件市场前景广阔。Yole预计，到2029年，SiC器件市场价值将达到近100亿美元，2023年至2029年的复合年增长率为24%。
中国汽车芯片产业的发展
在巨大的市场需求和产业政策的指引下，中国的汽车芯片产业近年来取得了快速发展和显著成果。特别是在2024年下半年以来，本土企业在芯片国产化方面取得了一系列成果。例如，蔚来汽车宣布其首个车规级5nm智能驾驶芯片神玑NX9031成功流片，并将在蔚来ET9上搭载。小鹏汽车宣布图灵芯片成功流片，可用于L4级自动驾驶。芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片星辰一号（AD1000）成功点亮，可满足L2至L4级智能驾驶需求，并计划在2025年实现量产。
功率芯片的发展
在功率芯片方面，6英寸碳化硅晶圆成为汽车企业的主流选择。需求方面，6英寸晶圆正在商品化，价格大幅下降。供应方面，大多数设备制造商均继续扩大其6英寸晶圆的产能。据《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，截至2024年6月，全球已有30家企业正在或计划推进8英寸SiC晶圆产线建设，其中中国企业有13家。
中国汽车芯片产业的挑战
尽管国内的汽车芯片需求旺盛，产业链基础设施逐渐完善，但车载芯片仍然面临巨大的缺口。在高端芯片的设计制造环节，国内与国外企业存在很大差距。2024年，中国汽车芯片自给率停滞，甚至略低于去年的10%。尽管国产芯片在技术和产量上不断突破，但与市场需求相比，仍显得不足。特别是在高端汽车芯片领域，国内产能和技术水平尚不足以完全替代进口芯片。全球最先进的芯片制造工艺主要掌握在台积电、三星等少数巨头手中，国内大多数企业在7nm、5nm等高端制程芯片方面能力薄弱。
结论
汽车电动化和智能化的发展趋势为汽车芯片行业带来了巨大的发展机遇，同时也对中国汽车芯片产业提出了更高的要求。中国企业在芯片国产化方面取得了一定的进展，但在全球竞争中仍面临着技术和产能的挑战。未来，中国汽车芯片产业需要加强技术创新，提高芯片制造能力，以缩小与国际先进水平的差距，并满足国内市场对高端芯片的需求。
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我是艺帆号的签约作者“shyfzc”！
希望本篇文章《但关键技术仍受制于人 探索汽车芯片产业2024年的转型之路 国产化成就显著 (关键技术实现)》能对你有所帮助！
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